中国芯片封测行业经营方向分析未来前景展望报告2023～2028年
★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【报告编号】: 429888
【出版时间】: 2022年12月
【出版机构】: 华研中商研究院
【交付方式】: EMIL电子版或特快专递
【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元
【订购电话】: 010-56188198 13651030950(兼并微信)
【在线联系】: Q Q 775829479
【联-系-人】: 成莉莉--客服专员
【报告来源】: http://www.hyzsyjy.com/report/427997.html
免费售后服务一年，具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。
【报告目录】
--章 芯片封测行业相关概述
1.1 半导体的定义和分类
1.1.1 半导体的定义
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体产业链分析
1.2.1 半导体产业链结构
1.2.2 半导体产业链流程
1.2.3 半导体产业链转移
1.3 芯片封测相关介绍
1.3.1 芯片封测概念界定
1.3.2 芯片封装基本介绍
1.3.3 芯片测试基本原理
1.3.4 芯片测试主要分类
1.3.5 芯片封测受益的逻辑
第二章 2020年到2022年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴
2.1 全球芯片封测行业发展分析
2.1.1 全球半导体市场发展现状
2.1.2 全球芯片封测市场发展规模
2.1.3 全球芯片封测市场区域布局
2.1.4 全球芯片封测市场竞争格局
2.1.5 全球封装技术演进方向
2.1.6 全球封测产业驱动力分析
2.2 日本芯片封测行业发展分析
2.2.1 半导体市场发展现状
2.2.2 半导体市场发展规模
2.2.3 芯片封测企业发展状况
2.2.4 芯片封测发展经验借鉴
2.3 中国中国**芯片封测行业发展分析
2.3.1 芯片封测市场规模分析
2.3.2 芯片封测企业盈利状况
2.3.3 芯片封装技术研发进展
2.3.4 芯片市场发展经验借鉴
2.4 其他国家芯片封测行业发展分析
2.4.1 美国
2.4.2 韩国
2.4.3 新加坡
第三章 2020年到2022年中国芯片封测行业发展环境分析
3.1 政策环境
3.1.1 智能制造发展战略
3.1.2 集成电路相关政策
3.1.3 中国制造支持政策
3.1.4 产业投资支持
3.2 经济环境
3.2.1 宏观经济概况
3.2.2 工业经济运行
3.2.3 对外经济分析
3.2.4 宏观经济展望
3.3 社会环境
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.4 产业环境
3.4.1 集成电路产业链
3.4.2 产业销售规模
3.4.3 产品产量规模
3.4.4 区域分布情况
3.4.5 对外贸易情况
第四章 2020年到2022年中国芯片封测行业发展全面分析
4.1 中国芯片封测行业发展综述
4.1.1 行业主管部门
4.1.2 行业发展特征
4.1.3 行业发展规律
4.1.4 主要上下游行业
4.1.5 制约因素分析
4.1.6 行业利润空间
4.2 2020年到2022年中国芯片封测行业运行状况
4.2.1 市场规模分析
4.2.2 主要产品分析
4.2.3 企业类型分析
4.2.4 企业市场份额
4.2.5 区域分布占比
4.3 中国IC封装测试行业上市公司运行状况分析
4.3.1 上市公司规模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 经营状况分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 营运能力分析
4.3.6 成长能力分析
4.3.7 现金流量分析
4.4 中国芯片封测行业技术分析
4.4.1 技术发展阶段
4.4.2 行业技术水平
4.4.3 产品技术特点
4.5 中国芯片封测行业竞争状况分析
4.5.1 行业重要地位
4.5.2 国内市场优势
4.5.3 核心竞争要素
4.5.4 行业竞争格局
4.5.5 竞争力提升策略
4.6 中国芯片封测行业协同创新发展模式分析
4.6.1 华进模式
4.6.2 中芯长电模式
4.6.3 协同设计模式
4.6.4 联合体模式
4.6.5 产学研用协同模式
第五章 2020年到2022年中国**封装技术发展分析
5.1 **封装基本介绍
5.1.1 **封装基本含义
5.1.2 **封装发展阶段
5.1.3 **封装系列平台
5.1.4 **封装影响意义
5.1.5 **封装发展优势
5.1.6 **封装技术类型
5.1.7 **封装技术特点
5.2 中国**封装技术市场发展现状
5.2.1 **封装市场发展规模
5.2.2 **封装产能布局分析
5.2.3 **封装技术份额提升
5.2.4 企业**封装技术竞争
5.2.5 **封装企业营收状况
5.2.6 **封装技术应用领域
5.2.7 **封装技术发展困境
5.3 **封装技术分析
5.3.1 堆叠封装
5.3.2 晶圆级封装
5.3.3 2.5D/3D技术
5.3.4 系统级封装SiP技术
5.4 **封装技术未来发展空间预测
5.4.1 **封装技术趋势
5.4.2 **封装前景展望
5.4.3 **封装发展趋势
5.4.4 **封装发展战略
第六章 2018年到2021年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析
6.1 存储芯片封测行业
6.1.1 行业基本介绍
6.1.2 行业发展现状
6.1.3 行业区域发展
6.1.4 企业项目动态
6.1.5 典型企业发展
6.2 逻辑芯片封测行业
6.2.1 行业基本介绍
6.2.2 行业发展现状
6.2.3 行业技术创新
6.2.4 产业项目动态
6.2.5 市场发展潜力
第七章 2018年到2021年中国芯片封测行业上游市场发展分析
7.1 2020年到2022年封装测试材料市场发展分析
7.1.1 封装材料市场基本介绍
7.1.2 全球封装材料市场规模
7.1.3 中国中国**封装材料市场现状
7.1.4 中国大陆封装材料市场规模
7.2 2020年到2022年封装测试设备市场发展分析
7.2.1 封装测试设备主要类型
7.2.2 全球封测设备市场规模
7.2.3 封装设备市场结构分布
7.2.4 封装设备企业竞争格局
7.2.5 封装设备国产化率分析
7.2.6 封装设备促进因素分析
7.2.7 封装设备市场发展机遇
7.3 2020年到2022年中国芯片封测材料及设备进出口分析
7.3.1 塑封树脂
7.3.2 自动贴片机
7.3.3 塑封机
7.3.4 引线键合装置
7.3.5 测试仪器及装置
7.3.6 其他装配封装机器及装置
第八章 2020年到2022年中国芯片封测行业部分区域发展状况分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策环境分析
8.1.2 产业发展现状
8.1.3 企业发展现状
8.1.4 产业发展问题
8.1.5 产业发展对策
8.2 江西省
8.2.1 政策环境分析
8.2.2 产业发展现状
8.2.3 项目落地状况
8.2.4 产业发展问题
8.2.5 产业发展对策
8.3 上海市
8.3.1 产业政策环境
8.3.2 产业发展现状
8.3.3 企业分布情况
8.3.4 产业园区发展
8.3.5 行业发展不足
8.3.6 行业发展对策
8.4 苏州市
8.4.1 产业发展现状
8.4.2 企业发展状况
8.4.3 未来发展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策环境分析
8.5.2 产业发展现状
8.5.3 项目落地状况
8.6 无锡市
8.6.1 产业发展历程
8.6.2 政策环境分析
8.6.3 区域发展现状
8.6.4 项目落地状况
8.6.5 产业创新中心
8.7 其他地区
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重庆市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
第九章 2018年到2021年国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析
9.1 艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 2021年企业经营状况分析
9.1.3 2021年企业经营状况分析
9.1.4 2021年企业经营状况分析
9.2 日月光半导体制造股份有限公司
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 2021年企业经营状况分析
9.2.3 2021年企业经营状况分析
9.2.4 2021年企业经营状况分析
9.3 京元电子股份有限公司
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 2021年企业经营状况分析
9.3.3 2021年企业经营状况分析
9.3.4 2021年企业经营状况分析
9.4 江苏长电科技股份有限公司
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业业务布局
9.4.3 经营效益分析
9.4.4 业务经营分析
9.4.5 财务状况分析
9.4.6 核心竞争力分析
9.4.7 公司发展战略
9.4.8 未来前景展望
9.5 天水华天科技股份有限公司
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业业务布局
9.5.3 经营效益分析
9.5.4 业务经营分析
9.5.5 财务状况分析
9.5.6 核心竞争力分析
9.5.7 公司发展战略
9.5.8 未来前景展望
9.6 通富微电子股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 企业业务布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 苏州晶方半导体科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 经营效益分析
9.7.3 业务经营分析
9.7.4 财务状况分析
9.7.5 核心竞争力分析
9.7.6 公司发展战略
9.7.7 未来前景展望
9.8 广东利扬芯片测试股份有限公司
9.8.1 企业发展概况
9.8.2 经营效益分析
9.8.3 业务经营分析
9.8.4 财务状况分析
9.8.5 核心竞争力分析
9.8.6 公司发展战略
第十章 中国芯片封测行业的投资分析
10.1 半导体行业投资动态分析
10.1.1 投资项目综述
10.1.2 投资区域分布
10.1.3 投资模式分析
10.1.4 典型投资案例
10.2 芯片封测行业投资背景分析
10.2.1 行业投资现状
10.2.2 行业投资前景
10.2.3 行业投资机会
10.3 芯片封测行业投资壁垒
10.3.1 技术壁垒
10.3.2 资金壁垒
10.3.3 生产管理经验壁垒
10.3.4 客户壁垒
10.3.5 人才壁垒
10.3.6 认证壁垒
10.4 芯片封测行业投资风险
10.4.1 市场竞争风险
10.4.2 技术进步风险
10.4.3 人才流失风险
10.4.4 所得税优惠风险
10.5 芯片封测行业投资建议
10.5.1 行业投资建议
10.5.2 行业竞争策略
第十一章 中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析
11.1 高密度集成电路及系统级封装模块项目
11.1.1 项目基本概述
11.1.2 项目可行性分析
11.1.3 项目投资概算
11.1.4 经济效益估算
11.2 通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
11.2.1 项目基本概述
11.2.2 项目可行性分析
11.2.3 项目投资概算
11.2.4 经济效益估算
11.3 南京集成电路**封测产业基地项目
11.3.1 项目基本概述
11.3.2 项目实施方式
11.3.3 建设内容规划
11.3.4 资金需求测算
11.3.5 项目投资目的
11.4 光电混合集成电路封测生产线建设项目
11.4.1 项目基本概述
11.4.2 投资价值分析
11.4.3 项目实施单位
11.4.4 资金需求测算
11.4.5 经济效益分析
11.5 芯片测试产能建设项目
11.5.1 项目基本概述
11.5.2 项目投资价值
11.5.3 项目投资概算
11.5.4 项目实施进度
第十二章 2023年到2028年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析
12.1 中国芯片封测行业发展前景展望
12.1.1 半导体市场前景展望
12.1.2 芯片封测行业发展机遇
12.1.3 芯片封测企业发展前景
12.1.4 芯片封装领域需求提升
12.1.5 终端应用领域的带动
12.2 中国芯片封测行业发展趋势分析
12.2.1 封测企业发展趋势
12.2.2 封装行业发展方向
12.2.3 封装技术发展方向
12.2.4 封装技术发展趋势
12.3 2023年到2028年中国芯片封测行业预测分析
12.3.1 2023年到2028年中国芯片封测行业影响因素分析
12.3.2 2023年到2028年中国芯片封装测试业销售规模预测
图表目录
图表1 半导体分类结构图
图表2 半导体分类
图表3 半导体分类及应用
图表4 半导体产业链示意图
图表5 半导体上下游产业链
图表6 半导体产业转移和产业分工
图表7 集成电路产业转移状况
图表8 全球主要半导体厂商
图表9 现代电子封装包含的四个层次
图表10 根据封装材料分类
图表11 目前主流市场的两种封装形式
图表12 2018年到2021年全球半导体销售额统计
图表13 2018年到2021年全球IC封装测试业市场规模
图表14 2021年全球IC封测市场区域分布
图表15 2021年全球前**封测厂商排名
图表16 2021年日本半导体设备销售额
图表17 2017年到2021年爱德万测试设备订单情况
图表18 2021年中国中国**集成电路产业链各环节产值情况
图表19 2018年到2021年中国中国**IC产业产值
图表20 2021年日月光营收情况
图表21 2018年到2021年国家支持集成电路产业发展政策
图表22 “中国制造2027”的重点领域与战略目标
图表23 “中国制造2027”政策推进时间表
图表24 《中国制造2027》半导体产业政策目标
图表25 大二期投资项目
图表26 2018年到2021年国内生产总值及其增长速度
图表27 2018年到2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表28 2022年3季度和全年GDP初步核算数据
图表29 2018年到2021年GDP同比增长速度
图表30 2018年到2021年GDP环比增长速度
图表31 2018年到2021年全部工业增加值及其增长速度
图表32 2021年主要工业产品产量及其增长速度
图表33 2019年到2021年中国规模以上工业增加值同比增长速度
图表34 2021年规模以上工业生产主要数据
图表35 2018年到2021年货物进出口总额
图表36 2021年货物进出口总额及其增长速度
图表37 2021年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表38 2021年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表39 2021年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表40 2017年到2021年美国个人消费支出
图表41 2018年到2021年美国库存总额
图表42 2017年到2021年制造业产能利用率与利润总额累计同比
图表43 2022年下半年房地产政策
图表44 2022年下半年房地产政策年到续
图表45 2018年到2021年地方政府专项债发行额占总发行额的比重
图表46 2018年到2021年全国居民人均可支配收入累计名义同比
图表47 2018年到2021年全国生猪存栏同比
图表48 2018年到2021年22个省市猪肉平均价
图表49 2017年到2021年布伦特原油现货价
图表50 2018年到2021年社会融资新增规模
图表51 2021年中国前五大可穿戴设备厂商——出货量、市场份额、同比增长率
图表52 2017年到2021年中国研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表53 2021年专利授权和有效专利情况
图表54 集成电路产业链全景
图表55 2018年到2021年中国集成电路产量趋势图
图表56 2021年全国集成电路产量数据
图表57 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表58 2021年全国集成电路产量数据
图表59 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表60 2021年全国集成电路产量数据
图表61 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表62 2021年集成电路产量集中程度示意图
图表63 2018年到2021年中国集成电路进口量统计及增长情况
图表64 2018年到2021年中国集成电路进口金额统计及增长情况
图表65 2018年到2021年中国集成电路出口量统计及增长情况
图表66 2018年到2021年中国集成电路出口金额统计及增长情况
图表67 集成电路产业模式演变历程
图表68 集成电路封装测试上下游行业
图表69 2018年到2021中国IC封装测试业销售额及增长率
图表70 国内集成电路封装测试企业类别
图表71 2021年中国内资封装测试代工排名
图表72 2021年国内封测代工企业区域分布情况
图表73 IC封装测试行业上市公司名单
图表74 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司资产规模及结构
图表75 IC封装测试行业上市公司上市板分布情况
图表76 IC封装测试行业上市公司地域分布情况
图表77 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司营业收入及增长率
图表78 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司净利润及增长率
图表79 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司毛利率与净利率
图表80 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表81 2019年到2021年IC封装测试行业上市公司营运能力指标
图表82 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表83 2019年到2021年IC封装测试行业上市公司成长能力指标
图表84 2018年到2021年IC封装测试行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表85 封装测试技术现阶段的应用范围及代表性产品
图表86 产品的技术特点及生产特点差异
图表87 核心竞争要素转变为性价比
图表88 封装测试技术创新型和技术应用型企业特征
图表89 国内集成电路封装测试行业竞争特征
图表90 **封装发展路线图
图表91 半导体**封装系列平台
图表92 **封装技术的国内外主要企业
图表93 2018年到2021年中国**封装市场规模
图表94 **封装晶圆产品占比
图表95 台积电**封装技术一览
图表96 2018年到2021年中国**封装营收
图表97 **封装技术下游应用
图表98 扇入式和扇出式WLP对比（剖面）
图表99 扇入式和扇出式WLP对比（底面）
图表100 SIP封装形式分类
图表101 未来主流**封装技术发展趋势
图表102 2018年到2024年全球**封装市场规模及预测
图表103 2018年到2021年中国半导体存储器进口金额
图表104 深科技非公开发行股份募集资金用途和预期收益
图表105 合肥沛顿存储科技有限公司（暂定名，-终以工商登记**登记为准）股东及其出资、持股情况
图表106 中国**地区封装材料产业结构
图表107 2018年到2021年中国**地区封装材料产业生产规模趋势分析
图表108 2018年到2023年中国半导体封装材料市场及预测
图表109 集成电路工艺流程对应的设备
图表110 2021年封装设备占所有半导体设备份额
图表111 焊线机、贴片机、划片机在封装设备市场的占比
图表112 国内外封测设备厂商
图表113 国内封测**采购设备的国产化率
图表114 2019年到2021年中国塑封树脂进出口总量
图表115 2019年到2021年中国塑封树脂进出口总额
图表116 2019年到2021年中国塑封树脂进出口（总量）结构
图表117 2019年到2021年中国塑封树脂进出口（总额）结构
图表118 2019年到2021年中国塑封树脂贸易逆差规模
图表119 2019年到2021年中国塑封树脂进口区域分布
图表120 2019年到2021年中国塑封树脂进口市场集中度（分国家）
图表121 2021年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表122 2021年主要贸易国塑封树脂进口市场情况
图表123 2019年到2021年中国塑封树脂出口区域分布
图表124 2019年到2021年中国塑封树脂出口市场集中度（分国家）
图表125 2021年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表126 2021年主要贸易国塑封树脂出口市场情况
图表127 2019年到2021年主要省市塑封树脂进口市场集中度（分省市）
图表128 2021年主要省市塑封树脂进口情况
图表129 2021年主要省市塑封树脂进口情况
图表130 2019年到2021年中国塑封树脂出口市场集中度（分省市）
图表131 2021年主要省市塑封树脂出口情况
图表132 2021年主要省市塑封树脂出口情况
图表133 2019年到2021年中国自动贴片机进出口总量
图表134 2019年到2021年中国自动贴片机进出口总额
图表135 2019年到2021年中国自动贴片机进出口（总量）结构
图表136 2019年到2021年中国自动贴片机进出口（总额）结构
图表137 2019年到2021年中国自动贴片机贸易逆差规模
图表138 2019年到2021年中国自动贴片机进口区域分布
图表139 2019年到2021年中国自动贴片机进口市场集中度（分国家）
图表140 2021年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表141 2021年主要贸易国自动贴片机进口市场情况
图表142 2019年到2021年中国自动贴片机出口区域分布
图表143 2019年到2021年中国自动贴片机出口市场集中度（分国家）
图表144 2021年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表145 2021年主要贸易国自动贴片机出口市场情况
图表146 2019年到2021年主要省市自动贴片机进口市场集中度（分省市）
图表147 2021年主要省市自动贴片机进口情况
图表148 2021年主要省市自动贴片机进口情况
图表149 2019年到2021年中国自动贴片机出口市场集中度（分省市）
图表150 2021年主要省市自动贴片机出口情况
图表151 2021年主要省市自动贴片机出口情况
图表152 2019年到2021年中国塑封机进出口总量
图表153 2019年到2021年中国塑封机进出口总额
图表154 2019年到2021年中国塑封机进出口（总量）结构
图表155 2019年到2021年中国塑封机进出口（总额）结构
图表156 2019年到2021年中国塑封机贸易逆差规模
图表157 2019年到2021年中国塑封机进口区域分布
图表158 2019年到2021年中国塑封机进口市场集中度（分国家）
图表159 2021年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表160 2021年主要贸易国塑封机进口市场情况
图表161 2019年到2021年中国塑封机出口区域分布
图表162 2019年到2021年中国塑封机出口市场集中度（分国家）
图表163 2021年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表164 2021年主要贸易国塑封机出口市场情况
图表165 2019年到2021年主要省市塑封机进口市场集中度（分省市）
图表166 2021年主要省市塑封机进口情况
图表167 2021年主要省市塑封机进口情况
图表168 2019年到2021年中国塑封机出口市场集中度（分省市）
图表169 2021年主要省市塑封机出口情况
图表170 2021年主要省市塑封机出口情况
图表171 2019年到2021年中国引线键合装置进出口总量
图表172 2019年到2021年中国引线键合装置进出口总额
图表173 2019年到2021年中国引线键合装置进出口（总量）结构
图表174 2019年到2021年中国引线键合装置进出口（总额）结构
图表175 2019年到2021年中国引线键合装置贸易逆差规模
图表176 2019年到2021年中国引线键合装置进口区域分布
图表177 2019年到2021年中国引线键合装置进口市场集中度（分国家）
图表178 2021年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表179 2021年主要贸易国引线键合装置进口市场情况
图表180 2019年到2021年中国引线键合装置出口区域分布
图表181 2019年到2021年中国引线键合装置出口市场集中度（分国家）
图表182 2021年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表183 2021年主要贸易国引线键合装置出口市场情况
图表184 2019年到2021年主要省市引线键合装置进口市场集中度（分省市）
图表185 2021年主要省市引线键合装置进口情况
图表186 2021年主要省市引线键合装置进口情况
图表187 2019年到2021年中国引线键合装置出口市场集中度（分省市）
图表188 2021年主要省市引线键合装置出口情况
图表189 2021年主要省市引线键合装置出口情况
图表190 2019年到2021年中国测试仪器及装置进出口总量
图表191 2019年到2021年中国测试仪器及装置进出口总额
图表192 2019年到2021年中国测试仪器及装置进出口（总量）结构
图表193 2019年到2021年中国测试仪器及装置进出口（总额）结构
图表194 2019年到2021年中国测试仪器及装置贸易逆差规模
图表195 2019年到2021年中国测试仪器及装置进口区域分布
图表196 2019年到2021年中国测试仪器及装置进口市场集中度（分国家）
图表197 2021年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表198 2021年主要贸易国测试仪器及装置进口市场情况
图表199 2019年到2021年中国测试仪器及装置出口区域分布
图表200 2019年到2021年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分国家）
图表201 2021年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表202 2021年主要贸易国测试仪器及装置出口市场情况
图表203 2019年到2021年主要省市测试仪器及装置进口市场集中度（分省市）
图表204 2021年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表205 2021年主要省市测试仪器及装置进口情况
图表206 2019年到2021年中国测试仪器及装置出口市场集中度（分省市）
图表207 2021年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表208 2021年主要省市测试仪器及装置出口情况
图表209 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总量
图表210 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置进出口总额
图表211 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置进出口（总量）结构
图表212 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置进出口（总额）结构
图表213 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置贸易逆差规模
图表214 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置进口区域分布
图表215 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分国家）
图表216 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表217 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置进口市场情况
图表218 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置出口区域分布
图表219 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分国家）
图表220 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表221 2021年主要贸易国其他装配封装机器及装置出口市场情况
图表222 2019年到2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口市场集中度（分省市）
图表223 2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表224 2021年主要省市其他装配封装机器及装置进口情况
图表225 2019年到2021年中国其他装配封装机器及装置出口市场集中度（分省市）
图表226 2021年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表227 2021年主要省市其他装配封装机器及装置出口情况
图表228 深圳主要IC封测业企业
图表229 上海集成电路产业区域分布
图表230 2018年到2021年艾马克技术公司综合收益表
图表231 2018年到2021年艾马克技术公司分部资料
图表232 2018年到2021年艾马克技术公司综合收益表
图表233 2018年到2021年艾马克技术公司分部资料
图表234 2019年到2021年艾马克技术公司综合收益表
图表235 2019年到2021年艾马克技术公司分部资料
图表236 2019年到2021年艾马克技术公司收入分地区资料
图表237 2018年到2021年光综合收益表
图表238 2018年到2021年光分部资料
图表239 2018年到2021年光收入分地区资料
图表240 2018年到2021年日月光综合收益表
图表241 2018年到2021年日月光分部资料
图表242 2018年到2021年日月光收入分地区资料
图表243 2019年到2021年日月光综合收益表
图表244 2018年到2021年京元电子股份有限公司综合收益表
图表245 2018年到2021年京元电子股份有限公司综合收益表
图表246 2019年到2021年京元电子股份有限公司综合收益表
图表247 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表248 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表249 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表250 2021年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表251 2019年到2021年江苏长电科技股份有限公司营业收入
图表252 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表253 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表254 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表255 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表256 2018年到2021年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表257 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表258 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表259 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表260 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表261 2019年到2021年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表262 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表263 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表264 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表265 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表266 2018年到2021年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表267 通富微电主营业务为集成电路封装测试
图表268 2018年到2021年通富微电收入以集成电路封装测试为主
图表269 2018年到2021年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表270 2018年到2021年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表271 2018年到2021年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表272 2018年到2021年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表273 2019年到2021年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表274 2018年到2021年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表275 2018年到2021年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表276 2018年到2021年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表277 2018年到2021年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表278 2018年到2021年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表279 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表280 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入及增速
图表281 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司净利润及增速
图表282 2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表283 2019年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业收入情况
图表284 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表285 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司净资产收益率
图表286 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表287 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司资产负债率水平
图表288 2018年到2021年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力指标
图表289 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司总资产及净资产规模
图表290 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业收入及增速
图表291 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司净利润及增速
图表292 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司主营业务分产品
图表293 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司营业利润及营业利润率
图表294 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司净资产收益率
图表295 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司短期偿债能力指标
图表296 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司资产负债率水平
图表297 2018年到2021年广东利扬芯片测试股份有限公司运营能力指标
图表298 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表299 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资规模
图表300 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表301 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表302 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表303 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表304 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表305 2021年A股及新三板上市公司半导体行业投资模式
图表306 2021年A股及新三板上市公司在半导体行业投资项目列表
图表307 2018年到2021年集成电路行业封装测试产业投融资情况
图表308 江苏捷捷微电子股份有限公司募集资金项目投入情况
图表309 捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目具体投资情况
图表310 利扬芯片募集资金金额及投向
图表311 芯片测试产能建设项目资金投向
图表312 芯片测试产能建设项目实施进度
图表313 封装技术微型化发展
图表314 SOC与SIP区别
图表315 封测技术发展重构了封测厂的角色
图表316 2018年到2023年**封装技术市场规模预测情况
图表317 2023年到2028年中国芯片封装测试业销售规模预测